oferta badań
Oferta badań.
Laboratorium Badań Nieniszczących "H-GAZ" Sp.z o.o. oferuje usługi badań nieniszczących złączy spawanych w następujących metodach:
- badania wizualne (VT), w tym z użyciem wideoendoskopu z zapisem cyfrowym,
- badania penetracyjne (PT),
- badania magnetyczno-proszkowe (MT),
- badania ultradźwiękowe (UT), w tym pomiaru grubości grubościomierzem ultradźwiękowym,
- badania radiograficzne (RT) z zastosowaniem metody izotopowej (Se-75).
Wykonujemy także:
- pomiary twardości (HT),
- badania powłok izolacyjnych, w tym badania poroskopem iskrowym.
Wszystkie badania nieniszczące złączy spawanych prowadzą specjaliści z 2 stopniem kwalifikacji.
Laboratorium posiada nowoczesny sprzęt do prowadzenia badań i oceny ich wyników.
Wyposażenie laboratorium pozwala na wykonywanie badań i ich ocenę także bezpośrednio na budowie.
Dla firm współpracujących na stałe proponujemy korzystne warunki cenowe uwzględniające zakres badań, ich ilość i stałość współpracy.
Badania UT.
Badania ultradźwiękowe prowadzimy dla materiałów o grubości od 8mm.
Badania wykonujemy defektoskopem cyfrowym KRAUTKRAMER USM35XS.
Metodą ultradźwiękową wykonujemy także pomiar grubości, wykorzystujemy do tego grubościomierz MMX-6.
Badania PT.
Badania penetracyjne prowadzimy dla złączy doczołowych i pachwinowych.
Badania wykonujemy z wykorzystaniem materiałów firmy Helling.
Badania RT
Badania radiograficzne prowadzimy metodą izotopową z wykorzystaniem źródła selenowego (Se-75).
Grubość materiału od 5-40mm (np.blach), grubość ścianki rur 2,5-20mm.
Do badań wykorzystujemy projektor firmy Sentinel.
Korzystamy z materiałów fotograficznych Kodak, posiadamy zautomatyzowaną wywoływarkę zdjęć Kodak M37.
Badania MT.
Badania magnetyczno-proszkowe wykonujemy dla spoin doczołowych i pachwinowych.
W badaniach stosujemy materiały firmy Helling.
Do badań wykorzystujemy defektoskop magnetyczny.
Badania VT.
Badania wizualne wykonujemy dla spoin doczołowych i pachwinowych.
Prowadzimy także kontrolę spoin od strony grani z wykorzystaniem wideoendoskopu z zapisem cyfrowym.